BGA пайка в СПб

Технологии монтажа не стоят на месте – и BGA пайка стала закономерным итогом их развития. Ее характерной особенностью является использование многочисленных шариков из припоя, которые располагаются на контактных площадках. Физика процесса такова, что обеспечивает качественную фиксацию элемента на поверхности схемы точно в заданном месте. Как следствие, снижается процент брака на производстве и повышается качество конечного продукта. На сегодняшний день существует множество разновидностей BGA монтажа, включая варианты для экстремально тонкой компоновки и одновременной работы с пакетами шариков.

Преимущества BGA пайки

Кроме упомянутого точного позиционирования отдельных элементов, использование BGA пайки обладает следующими достоинствами:

• возможность располагать компоненты на минимальном расстоянии друг от друга, обеспечивая эффективное использование поверхности платы;
• снижение потребности в дополнительных теплоотводах, так как образуемый за счет шарика припоя плотный контакт способствует эффективному уходу лишней тепловой энергии на плату, где она и рассеивается;
• существенное сокращение наводок, поскольку промежуточное соединение между контактами сокращается до размера шарика и вызывает меньше паразитных электромагнитных взаимодействий между компонентами устройства.

Технология нашла свое место в массовом производстве: за счет указанных преимуществ можно создавать устройства с большим быстродействием, при этом обеспечивая невысокий процент брака при хорошем соответствии заранее заданным параметрам.

Стоит иметь в виду, что в некоторых случаях тот или иной плюс использовать не получится. Так, при производстве северного моста для материнской платы может потребоваться дополнительный охлаждающий вентилятор. Однако дело тут не в несовершенстве пайки как технологического приема, а в высокой мощности самих микросхем. Поэтому при работе они выделяют столько тепла, что оно просто не успевает перераспределяться через ножки.

Какие сложности могут возникнуть с BGA пайкой

В силу особенностей технологии необходимо тщательно следить за размером шариков припоя. Если какой-то из них будет слишком большим, могут замкнуться соседние контакты. При недостатке припоя не получится создать надежное соединение в данном конкретном месте платы. Оба варианта неприемлемы для качественного устройства, поэтому BGA пайка производится непосредственно на заводе под управлением цифрового оборудования.

Ситуация осложняется тем, что проверить качество пайки после присоединения компонента затруднительно, все контакты соединяются одновременно. Компенсировать этот эффект можно при помощи периферийного сканирования или контроля с помощью рентгеновского аппарата. В случае обнаружения дефекта производится нагрев припоя с последующим повторным проведением процедуры пайки. Если же стоимость микросхемы велика, может применяться восстановление шариков при помощи реболлинга.

Критичным фактором может стать хрупкость конструкции. Поскольку соединения на основе шариков припоя не в состоянии сгибаться, некоторые виды вибрации или заметные колебания температуры могут привести к разрушению отдельных контактов. По этой причине для авиационной и военной техники данный вид пайки обычно не применяется. Но существует опробованное и неплохо себя показавшее промышленное решение: если место спайки залить компаундом, контакты получат дополнительную защиту, а плата в целом станет прочнее.

Компания "Кабельные Технологии" предлагает высококачественную BGA пайку, благодаря которой ваша техника будет работать надежно долгие годы.