Инфракрасная паяльная станция

Развитие электронной промышленности сделало возможным производство микросхем самых маленьких размеров. Они характеризуются большим числом контактов, располагающихся в пределах минимальной зоны. Сегодня освоен выпуск микросхем, обладающих большей концентрацией выводов. Между ними соблюдается оптимальный интервал. Выводы имеют шарообразную форму и помещаются на площадки для контактов. Устанавливаются указанные микросхемы на печатную плату. Их нагрев осуществляется при помощи станции инфракрасного типа, предназначенной для пайки. Происходит плавление шариков и превращение их в контакты.

Компоненты

Инфракрасная паяльная станция

Станция для пайки включает в себя:

  • верхнее нагревательное устройство; штатив;
  • лазерный указатель;
  • термический стол для разогрева платы;
  • температурные регуляторы, датчики для управления нагревательным устройством и
  • термоконтроля при нагреве платы;
  • вакуумный пинцет, используемый в процессе монтажа и извлечения микросхемного корпуса.

Нагревательное устройство призвано обеспечить нагрев устанавливаемых частей. Его энергетическое излучение находится в диапазоне ИК. Устройство в состоянии довести поверхностную температуру до показателя в 650 0С. Штатив способствует перемещению элемента нагрева в вертикальном и горизонтальном направлении с учетом места пайки. Возможно даже его осевое вращение. Главная составная часть верхнего нагревателя – излучатель из керамики. Он имеет диафрагму, ограничивающую облучаемую область. Направить нагреватель точно на нужную область помогает лазерный луч указателя.

Порядок работы

Если возникает потребность в демонтаже бракованной микросхемы, необходимо проделать следующие действия:

Инфракрасная паяльная станция

  • произвести прогрев нагревательного элемента;
  • создать на термостоле температуру, равную 400 ⁰С;
  • расположить на его поверхности плату с размещенным на ней температурным датчиком;
  • посредством указателя навести нагревательное устройство на подлежащую замене микросхему;
  • довести его температуру до значения в 400-650 ⁰С и приблизить к плате на 20-40 мм;
  • отпаять микросхему, убрать нагревательный элемент и извлечь микросхему пинцетом;
  • выключить нагревательный прибор и дождаться остывания платы.

Станции для пайки поддерживают не только ручной режим работы. Они могут быть и автоматическими. Автоматизация свойственна большинству подобных установок, снабжаемых специальным программным обеспечением.

Читайте также: DIP монтаж, SMD монтаж, BGA пайка

Свяжитесь с нами

Имя*:
Номер телефона*:
E-mail:
Комментарий:
Отправить