Поверхностный монтаж конденсаторов

Одной из самых передовых технологий монтажа элементов на поверхности платы является поверхностный монтаж или SMT. Его ключевой особенностью является отсутствие отверстий в текстолите или другом материале. Дорожки наносятся непосредственно на поверхность, а детали имеют короткие выходы. Это делает производство существенно дешевле, а также обеспечивает ряд базовых преимуществ. Например, масса всего изделия значительно меньше. Поверхностный монтаж конденсаторов является одной из частей этого сложного процесса, позволяющий полноценно использовать эти элементы.

Как производятся работы?

Порядок может быть изменен в соответствии с требованиями заказчика или в зависимости от специфических условий, требуемых определенным типом конденсаторов. В общем виде всё выглядит так:

Монтаж SMD компонентов с помощью пинцета и паяльника

  • Под заказ изготавливается печатная плата. Она может быть произведена штучно или запущена в тираж.
  • На контактную площадку наносится специализированная паяльная паста. В мелкосерийном производстве этот процесс осуществляется вручную при помощи шприцевого устройства. В серийном производстве применяется метод трафаретной печати.
  • Пайка осуществляется групповым методом посредством прогрева в инфракрасной печи. Может использоваться также конвекционный нагрев или обработка перегретым водяным паром.
  • Детали устанавливаются на плату.
  • Плата моется при помощи специальных реагентов. Состав подбирается в зависимости от марки применяемого флюса. Затем сверху наносится защитное лаковое покрытие.

Паяльная паста используется только специализированная. Она состоит из порошка припоя, а связующую основу составляет размягченная канифоль. Она одновременно выполняет несколько функций:

Паяльная паста прямого назначения для пайки SMD элементов

  • Растворение и связывание оксидов, образованных на поверхности.
  • Снижается сила поверхностного натяжения на поверхности платы для улучшенной адгезии к припою.
  • Повышается способность к растеканию у жидкостных припоев.
  • Пасты с клеящими свойствами позволяют надежно зафиксировать конденсаторы по месту их расстановки.

Наша компания использует технологии, не потребляющие опасный свинец. Возможен поверхностный монтаж конденсаторов методом групповой пайки вне зависимости от их марки и характеристик. Сроки производства зависят от сложности конечного изделия, а также от тиража. Технологии SMT применяются также для пайки любых других электронных компонентов.

Свяжитесь с нами

Имя*:
Номер телефона*:
E-mail:
Комментарий:
Отправить