Развитие электронной промышленности сделало возможным производство микросхем самых маленьких размеров. Они характеризуются большим числом контактов, располагающихся в пределах минимальной зоны. Сегодня освоен выпуск микросхем, обладающих большей концентрацией выводов. Между ними соблюдается оптимальный интервал. Выводы имеют шарообразную форму и помещаются на площадки для контактов. Устанавливаются указанные микросхемы на печатную плату. Их нагрев осуществляется при помощи станции инфракрасного типа, предназначенной для пайки. Происходит плавление шариков и превращение их в контакты.
Компоненты
Станция для пайки включает в себя:
- верхнее нагревательное устройство; штатив;
- лазерный указатель;
- термический стол для разогрева платы;
- температурные регуляторы, датчики для управления нагревательным устройством и
- термоконтроля при нагреве платы;
- вакуумный пинцет, используемый в процессе монтажа и извлечения микросхемного корпуса.
Нагревательное устройство призвано обеспечить нагрев устанавливаемых частей. Его энергетическое излучение находится в диапазоне ИК. Устройство в состоянии довести поверхностную температуру до показателя в 650 0С. Штатив способствует перемещению элемента нагрева в вертикальном и горизонтальном направлении с учетом места пайки. Возможно даже его осевое вращение. Главная составная часть верхнего нагревателя – излучатель из керамики. Он имеет диафрагму, ограничивающую облучаемую область. Направить нагреватель точно на нужную область помогает лазерный луч указателя.
Порядок работы
Если возникает потребность в демонтаже бракованной микросхемы, необходимо проделать следующие действия:
- произвести прогрев нагревательного элемента;
- создать на термостоле температуру, равную 400 ⁰С;
- расположить на его поверхности плату с размещенным на ней температурным датчиком;
- посредством указателя навести нагревательное устройство на подлежащую замене микросхему;
- довести его температуру до значения в 400-650 ⁰С и приблизить к плате на 20-40 мм;
- отпаять микросхему, убрать нагревательный элемент и извлечь микросхему пинцетом;
- выключить нагревательный прибор и дождаться остывания платы.
Станции для пайки поддерживают не только ручной режим работы. Они могут быть и автоматическими. Автоматизация свойственна большинству подобных установок, снабжаемых специальным программным обеспечением.
Читайте также: DIP монтаж, SMD монтаж, BGA пайка