DIP (Дип) монтаж или выводной монтаж - один из способов изготовления электронной продукции. Как и любое звено сборочного процесса требует высокой ответственности и внимания.
Альтернативные упоминания в технической документации
В обиходе и на производстве дип монтаж называют по - разному: DIP пайка платы, штыревой монтаж, выводная пайка, навесной монтаж и в конечном итоге подразумевают "технологию пайки в отверстия"
История появления и краткое описание процесса дип монтажа
Как способ фиксирования радиоэлементов в отверстия платы, дип монтаж воплотился в жизнь в начале 50-х годов прошлого века и стал логическим развитием навесного монтажа, когда радиодетали спаивались на подложке из диэлектрика.
В 80 - х годах дип монтаж был заменен на поверхностный, более современный вид соединения радиоэлементов. Но несмотря на это дип монтаж не утратил практического применения и не исключается из технологического процесса сборки радиооборудования.
При использовании методики дип монтажа осуществляется низкотемпературная пайка выводов электронных компонентов вставляемых в отверстия печатных плат.
Наша фирма практикует данный метод монтажа с использованием современного оборудования и профессионально готова выполнить Ваш заказ.