Поверхностный монтаж печатных плат

Чип входит в список главных элементов любого электронного устройства. Он подключен к диэлектрическим пластинам с помощью различных сборок печатной платы. Припайка электродов к металлизированным рельсам позволяет включать их в общую электрическую цепь проводника и контактировать с иными рабочими элементами. В зависимости от типа и назначения цепей они закрепляются на плате одним из методов, описанных ниже для монтажа печатных плат:

• SMD — поверхностный;
• DIP (TNT) – выход;
• SMD + DIP — смешанный.

Поверхностный монтаж плат характеризуется фиксацией электронных компонентов непосредственно на внешней стороне платы. Выводы были припаяны к металлизированным рельсам без прохождения пластины. Следовательно, схемы подключения могут быть применены к обеим сторонам платы, не касаясь друг друга. Это удваивает полезное рабочее пространство для исправления элементов.